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FPGA XCKU5P-2FFVB676I XILINX 現場可編程門陣列 676FCBGA

FPGA XCKU5P-2FFVB676I XILINX 現場可編程門陣列 676FCBGA

來源:本站時間:2024-12-26瀏覽數:

深圳市明佳達電子有限公司全新推出FPGA XCKU5P-2FFVB676I XILINX 現場可編程門陣列 IC FPGA 280 I/O 676FCBGA說明UltraScale? 架構包括高性能 FPGA、MPSoC 和 RFSoC 系列,可滿足各種系統(tǒng)要求,重點是通過創(chuàng)新技術降低總功耗。Kintex UltraScale+ FPGA: 更高的性能和片…

深圳市明佳達電子有限公司全新推出FPGA XCKU5P-2FFVB676I XILINX 現場可編程門陣列 IC FPGA 280 I/O 676FCBGA


說明

UltraScale? 架構包括高性能 FPGA、MPSoC 和 RFSoC 系列,可滿足各種系統(tǒng)要求,重點是通過創(chuàng)新技術降低總功耗。

Kintex UltraScale+ FPGA: 更高的性能和片上 UltraRAM 存儲器可降低 BOM 成本。高性能外設和高性價比系統(tǒng)實現的理想組合,具有多種電源選項,可在所需系統(tǒng)性能和最小功率包絡之間實現最佳平衡。


產品型號: XCKU5P-2FFVB676I

產品種類: FPGA - 現場可編程門陣列

系列: XCKU5P

邏輯元件數量: 474600 LE

自適應邏輯模塊 - ALM: 27120 ALM

嵌入式內存: 16.9 Mbit

輸入/輸出端數量: 256 I/O

電源電壓-最小: 825 mV

電源電壓-最大: 876 mV

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 100 C

數據速率: 32.75 Gb/s

收發(fā)器數量: 16 Transceiver

安裝風格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: FBGA-676

分布式RAM: 6.1 Mbit

內嵌式塊RAM - EBR: 16.9 Mbit

濕度敏感性: Yes

邏輯數組塊數量——LAB: 27120 LAB

工作電源電壓: 850 mV

商標名: Kintex UltraScale+

XCKU5P-2FFVB676I (1).jpg


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